在我司众多的客户案例中无铅回流焊温度设定标准，一直是大家所关注的问题。无铅回流焊工艺是当前表面贴装技术中重要的焊接工艺,它已在包括手机,电脑,汽车电子,PCB板、通讯、LED照明等许多行业得到了大规模的应用。接下来将为您介绍无铅回流焊的炉温如何设置！

1、根据排风量设定。回流焊炉一般对排气量有特殊要求，但由于各种原因，实际排气量有时会发生变化。在确定产品的温度曲线时，应考虑并定期测量排气量。

2、另外，根据设备的具体情况，如加热区的长度、热源的材质、回流焊炉的结构和导热方式等。

3、无铅回流焊根据所用锡膏的温度曲线设定。不同金属含量的焊膏具有不同的温度曲线。具体产品的回流温度曲线应根据锡膏供应商提供的温度曲线设定。

4、根据温度传感器的实际位置确定各温度区的设定温度。如果温度传感器位于加热体内，则设定温度比实际温度高30℃左右。

5、它基于BGA、CSP等特殊器件的密度、尺寸和表面组装。

6、根据印刷电路板材料、厚度、多层板和尺寸设置。

注意无铅回流焊曲线的调整

1、提高预热温度

无铅回流焊焊炉的预热温度应高于锡铅合金回流焊的预热温度。将预热温度提高到170℃-190℃（传统预热温度一般为140℃-160℃）的目的是为了减小峰值温度与元件之间的温差。

2、延长预热时间

如果预热时间适当延长，预热过快一方面会引起热冲击，不利于减小零件与衬衫之间的温差，形成回流焊的峰值温度。因此，应适当延长预热时间，使焊件温度稳定上升到预先设定的预热温度。

3、无铅回流焊回流区梯形温度曲线的展开

延长回流区梯形温度曲线。同时，控制最大回流温度，增大回流区温度曲线宽度，延长小热容组分的峰值时间，使大、小热容组分达到要求的回流温度，避免小组分过热。

4、调整温度曲线的一致性

在测试和调整温度曲线时，虽然各测试点的温度曲线具有一定的离散性，但不能完全一致，但应仔细调整，使各测试点的温度曲线尽可能趋于一致。

无铅回流焊标准温度曲线设置：

1、无铅回流焊熔锡前焊剂预热温度和时间基本相同。

2、使用2个以上的回流加热区域作为焊接区域。焊接区第一加热区用于快速升温，使印刷电路板表面温度达到无铅熔锡温度以上10-20℃。焊接区的第二加热区用于保持前一加热区的熔化温度和增加熔化时间。从温度曲线上看，焊接区有一个温度平台。